1、新能源整車控制器軟件標定、整車標定

2、負責標定樣車改造

3、完成軟件的標定發布和歸檔

4、針對樣車調試中整車控制器相關問題，定位故障原因并給出解決方案

5、參與研發部相關的研發培訓

6、完成上級領導分配的工作

7、配合其他部門相關工作

8、做好相關工作內容的保密工作；

1、學歷：本科及以上，自動化等相關專業，同行業/同類職務經驗3年以上，具備良好的溝通協調能力、學習、創新能力、語言表達能力。

2、熟練掌握軟件標定流程和整車標定方法

3、熟練掌握VCU原理、系統構成和控制策略原理

4、熟悉CAN總線原理及調試方法

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1.EMS系統硬件方案需求分析；

2. EMS系統硬件方案設計、MCU選型分配、硬件架構設計；

3.底層程序功能需求分析；

4.底層程序功能測試評審。

1.熟悉EMS硬件系統架構；

2. 熟悉NXP、ST、Infineon32位MCU系統架構；

3.熟悉發動機主要功能及零部件工作特性；

4. 熟悉嵌入式系統的硬件及軟件開發；

5.有32位ST/infineon 系列MCU底層驅動開發經驗優先。

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1、負責項目開發過程中發動機用傳感器、執行器與供應商和客戶的技術對接工作；

2、負責發動機用傳感器、執行器的圖紙、數模工作；

3、負責傳感器、執行器的特性參數整理、驗證。

1、本科院校，汽車/發動機、汽車電子相關專業畢業；

2、熟練運用CAD軟件；

3、有1-3年汽車電控/電噴系統零部件的開發、選型或匹配經驗；

4、有良好的溝通能力和表達能力；

5、熟悉PCBA電路知識優先。

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1、 汽車電子產品的機械結構件（包括注塑件，沖壓件，鋁鑄件，連接器等）的設計（包括3D建模，2D制圖，公差鏈計算等）

2、 結構件的材料選用，強度設計與仿真，散熱設計與仿真等

3、 進行可制造性分析，包括結構件制造、總成裝配過程

4、 主導進行干涉分析，與電子硬件和PCB layout工程師合作完成產品協同開發

5、 主導編寫結構DFEMA，BOM和其他結構設計相關的技術文檔

6、 主導產品的優化升級和成本降低，提醒可行的意見和建議

7、 對研發階段的測試和試產異常，提供問題分析和解決方案；

8、 提供結構設計技術方案，與客戶、供應商、內部各職能部門間進行技術交流

1、 全日制本科及以上學歷，機械設計與制造類，材料成型與控制工程類，或相關專業

2、 3年以上汽車電子產品研發設計經驗，

3、 精通常見的塑料/金屬/散熱膠等材料性能，精通材料力學和有限元仿真（FEA）的原理，

4、 懂得傳熱學和熱仿真原理，懂得注塑工藝/模具/沖壓/鑄造/PCBA焊接/裝配等制造工藝

5、 熟悉IATFA16949的要求，精通汽車電子產品開發流程；

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1、負責分析當前平臺結構現狀、根據公司戰略需求規劃遠期平臺開發方向及框架；  

2、負責產品核心框架及功能模塊的開發；  

3、解決平臺產品開發過程中的關鍵技術問題；    

4、持續優化當前平臺的功能及服務，保證平臺系統的安全、穩定、高效率運行；

1、5年以上互聯網行業研發經驗，1年以上架構設計經驗；  

2、精通Java，深入了解Springboot/Spring MVC、Mybatis、Redis、Ant、Maven、Git、Dubbo,spring cloud。具有分布式網站架構和開發工作經驗、分布式存儲和緩存設計和使用經驗。熟悉大數據應用架構。  

3、熟練掌握 MySQL/Oracle，掌握SQL調試技巧；  

4、熟悉mongo/redis等非關系型數據庫；  

5、熟悉mina/netty等網絡通信應用框架； 

6、有豐富的面向對象系統研發經驗，善于分析業務需求并融入對象設計； 

7、有車聯網平臺開發經驗者優先； 

8、有良好的溝通和表達能力；  

9、自我學習能力強，工作積極主動；

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1、公司測試臺架操作與管理；

2、協助測試工程師及研發工程師執行研發測試任務；

3、負責市場及研發試驗樣機測試；

4、根據測試工程師或者研發工程師提供的試車方案執行試車工作；

5、實驗設備維護與保養；

6、協助工程師進行車輛改制，樣件安裝；

7、完成上級領導分配的工作。

1、 電氣自動化及相關專業，同行業經驗2年以上，同類職務1年以上經驗

2、 熟練掌握MCU、GCU、VCU一般原理，了解其臺架測試及操作方法；

3、具有電工證書，具備電氣相關專業知識，熟練使用萬用表，電烙鐵等工具；

4、 嚴守公司技術秘密和其他需要保密的事項；

5、 遵守公司規章制度；

6、 良好的溝通協調能力、學習、創新能力、語言表達能力；具有強烈的責任心和執行力。

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1.負責制訂ECU硬件設計開發流程。

2.負責編制ECU硬件設計、測試規范、標準。

3.負責ECU硬件各階段的設計評審

4.負責ECU硬件評審檢查表目錄編制與相關要求

5.負責硬件設計組項目計劃的實施與輸出評審。

6.負責硬件質量整改的原因及制訂整改方案。

7.負責專項硬件平臺的設計開發，硬件設計方案的編制。

8.負責硬件設計輸入輸出技術資料規范制訂。

9.參與硬件設計組績效考核評定。

1.本科以上學歷，通信、電子、自動化等相關專業；

2.十年以上ST/Freescal 32位系列單片機硬件設計開發經驗，能獨立領導新產品的開發流程及硬件設計驗證標準規范制定。

3.熟悉ST/Freescale32位單片機內核結構及底層驅動編程，熟悉FLASH, SPI, I2C, CAN、MSC等外設模塊驅動開發與調試；

4.具有豐富的模擬、數字電路開發經驗。精通PCB設計軟件，具有豐富的4層及以上PCB設計經驗；熟悉仿真軟件，具備良好的電路分析的能力，可以獨立分析問題并且提出解決問題的方案

5.熟悉EMS/TCU/VCU等汽車電子相關EMI/EMC實驗標準，豐富的PCB-Layout批產工程化設計和整改經驗，豐富的電磁干擾屏蔽設計經驗。

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1、負責電機控制器驅動板、控制板的 PCB設計及修改；

2、負責制作和維護SCH、PCB標準封裝庫和標準布線模塊；

3、參與產品的PCB設計評審并提交評審建議；

4、負責跟蹤PCB制板及SMT過程，和相關部門及供應商密切協作，解決相關問題；

5、負責SCH、PCB檢查清單的更新維護；

6、負責編寫SCH、PCB設計規范；

7、按照硬件工程師、EMC工程師、結構工程師要求，完成PCB Layout改版工作；

8、完成上級領導分配的工作。

1、本科及以上，電力電子、電機與電器、電氣工程及其自動化等相關專業；同行業經驗5年以上，技術研發3年以上，同類職務2年以上經驗；

2、有一定電子電路和電子元器件知識基礎，對電子產品生產、加工工藝和流程熟悉；

3、掌握原理圖及PCB設計工具軟件，熟悉電子產品電磁兼容性設計；

4、有變頻器、伺服驅動器、逆變器PCB設計經驗者優先；

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